창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCER72A221K0DBH03A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Storage,Soldering & Mounting Instr Mono Ceramic Cap Pkg RCER72A221K0DBH03A | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | RCE | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 490-7579-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCER72A221K0DBH03A | |
| 관련 링크 | RCER72A221, RCER72A221K0DBH03A 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB27000D0FLJZ1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB27000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | 4610X-102-564LF | RES ARRAY 5 RES 560K OHM 10SIP | 4610X-102-564LF.pdf | |
![]() | TI13 | TI13 CMD USOP-8P | TI13.pdf | |
![]() | 2N6194 | 2N6194 MOT CAN | 2N6194.pdf | |
![]() | CONN.DFK-MC1,5/8-GF-3,81 | CONN.DFK-MC1,5/8-GF-3,81 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | CONN.DFK-MC1,5/8-GF-3,81.pdf | |
![]() | BD5427MUV | BD5427MUV ROHM SMD or Through Hole | BD5427MUV.pdf | |
![]() | HYM7V65401ATRG-10S | HYM7V65401ATRG-10S HYUNDAI SMD or Through Hole | HYM7V65401ATRG-10S.pdf | |
![]() | XC2S100 FG256 | XC2S100 FG256 XILINX BGA | XC2S100 FG256.pdf | |
![]() | 10H537/BEBJC883 | 10H537/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H537/BEBJC883.pdf | |
![]() | LM294H | LM294H NS CAN | LM294H.pdf | |
![]() | SFP03010L | SFP03010L PUL CONN | SFP03010L.pdf | |
![]() | COM20051ILJ P | COM20051ILJ P SMSC SMD or Through Hole | COM20051ILJ P.pdf |