창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBC1C222MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 904.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 493-4455-2 UBC1C222MNS1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBC1C222MNS1MS | |
관련 링크 | UBC1C222, UBC1C222MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
MAL211839478E3 | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 24 Ohm 4000 Hrs @ 125°C | MAL211839478E3.pdf | ||
VJ0603D111FXXAJ | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111FXXAJ.pdf | ||
SRF3216A-161Y | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 160 Ohm @ 100MHz 350mA DCR 400 mOhm | SRF3216A-161Y.pdf | ||
33178DR | 33178DR ON SOP8 | 33178DR.pdf | ||
CPN01024 | CPN01024 MITEL PLCC-28 | CPN01024.pdf | ||
908000014 | 908000014 MOLEX SMD or Through Hole | 908000014.pdf | ||
TLV0834IPWG4 | TLV0834IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLV0834IPWG4.pdf | ||
CRCW201066R5FRT1 | CRCW201066R5FRT1 VISHAY 2010 | CRCW201066R5FRT1.pdf | ||
MP42C455 | MP42C455 IMP SOP16 | MP42C455.pdf | ||
LT1079SW#TR | LT1079SW#TR LT SOP16 | LT1079SW#TR.pdf | ||
457600000 | 457600000 M SMD or Through Hole | 457600000.pdf | ||
93LC66BT-I-SN | 93LC66BT-I-SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66BT-I-SN.pdf |