창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-87049-2416 (OBS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 87049-2416 (OBS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 87049-2416 (OBS) | |
관련 링크 | 87049-241, 87049-2416 (OBS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385233100JDI2B0 | 3300pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385233100JDI2B0.pdf | |
![]() | TC-48.000MCD-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-48.000MCD-T.pdf | |
![]() | AT803C21QD2C | AT803C21QD2C ABILIS SMD or Through Hole | AT803C21QD2C.pdf | |
![]() | F151B | F151B TEXAS SOP16 | F151B.pdf | |
![]() | HCS360-I/P | HCS360-I/P MICROCHIP DIP | HCS360-I/P.pdf | |
![]() | RG82855PM /SL752 | RG82855PM /SL752 INTEL BGA | RG82855PM /SL752.pdf | |
![]() | R747I1560JH00J | R747I1560JH00J KEMET DIP-2 | R747I1560JH00J.pdf | |
![]() | SD4153 | SD4153 ST SMD or Through Hole | SD4153.pdf | |
![]() | 218S4EASA22K SB400 | 218S4EASA22K SB400 ORIGINAL BGA | 218S4EASA22K SB400.pdf | |
![]() | TM6140 | TM6140 maconics SOP20 | TM6140.pdf | |
![]() | KSR411S | KSR411S KEC SOT-23 | KSR411S.pdf |