창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UA1723H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UA1723H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UA1723H | |
관련 링크 | UA17, UA1723H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL214830152E3 | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | MAL214830152E3.pdf | |
![]() | VJ1812A750KBEAT4X | 75pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A750KBEAT4X.pdf | |
![]() | 403C11E32M00000 | 32MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11E32M00000.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF7151U | RES SMD 7.15K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF7151U.pdf | |
![]() | TISP7380F3P | TISP7380F3P BOURNS SMD or Through Hole | TISP7380F3P.pdf | |
![]() | RD2.4P-T1 | RD2.4P-T1 NEC SOT-89 | RD2.4P-T1.pdf | |
![]() | RM9152-600F | RM9152-600F PMC BULKBGA | RM9152-600F.pdf | |
![]() | DM2502DM | DM2502DM NS DIP | DM2502DM.pdf | |
![]() | 100MXR1800M30X30 | 100MXR1800M30X30 RUBYCON DIP | 100MXR1800M30X30.pdf | |
![]() | MB90F025F | MB90F025F FUJITSU TQFP120 | MB90F025F.pdf | |
![]() | DG601ACK | DG601ACK MAX/SIL/INTE DIP | DG601ACK.pdf | |
![]() | 50H2D474JB7 | 50H2D474JB7 RUBYCON SMD | 50H2D474JB7.pdf |