창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E2260BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E2260BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E2, PAT0805E2260BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L6R8CV4T | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L6R8CV4T.pdf | |
![]() | XR17D158CV-F. | XR17D158CV-F. EXAR SMD or Through Hole | XR17D158CV-F..pdf | |
![]() | PPS-001B | PPS-001B HIT SMD or Through Hole | PPS-001B.pdf | |
![]() | TKMC3306 | TKMC3306 ORIGINAL DIP20 | TKMC3306.pdf | |
![]() | 1812-130K | 1812-130K ORIGINAL J 1812 | 1812-130K.pdf | |
![]() | CS1608X5R106M160NR | CS1608X5R106M160NR SAMWHA SMD | CS1608X5R106M160NR.pdf | |
![]() | 0603HC-10NXGLW | 0603HC-10NXGLW Coilcraft SMD | 0603HC-10NXGLW.pdf | |
![]() | RG82845GE/SL6U6 | RG82845GE/SL6U6 INTEL BGA | RG82845GE/SL6U6.pdf | |
![]() | TRV5020BN-SH | TRV5020BN-SH HITACHI DIP | TRV5020BN-SH.pdf | |
![]() | JKY4890 | JKY4890 JKY MSOP-8 | JKY4890.pdf | |
![]() | MCP1826S-3302E/AB | MCP1826S-3302E/AB MICROCH SMD or Through Hole | MCP1826S-3302E/AB.pdf | |
![]() | DAC5652I | DAC5652I TI QFP | DAC5652I.pdf |