창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TYEH1H225D55MTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TYEH 105C Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TYEH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.209"(5.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 5-1879291-7 5-1879291-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TYEH1H225D55MTR | |
관련 링크 | TYEH1H225, TYEH1H225D55MTR 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RV1206FR-0775KL | RES SMD 75K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-0775KL.pdf | |
![]() | AA1218FK-0716RL | RES SMD 16 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0716RL.pdf | |
![]() | CRCW2512390RJNEGHP | RES SMD 390 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW2512390RJNEGHP.pdf | |
![]() | LSISASX36 A1 | LSISASX36 A1 LSI BGA | LSISASX36 A1.pdf | |
![]() | 53325-0560 | 53325-0560 N/A NA | 53325-0560.pdf | |
![]() | MB84015BM-G | MB84015BM-G FUJ DIP | MB84015BM-G.pdf | |
![]() | SLV31MC3F | SLV31MC3F ROH SMD or Through Hole | SLV31MC3F.pdf | |
![]() | BU276 | BU276 INFineon SMD or Through Hole | BU276.pdf | |
![]() | DSIE-ML2-DC3V | DSIE-ML2-DC3V PANASONIC SMD or Through Hole | DSIE-ML2-DC3V.pdf | |
![]() | M3006R | M3006R SONY QFP | M3006R.pdf | |
![]() | FZIV | FZIV max 3 SOT-23 | FZIV.pdf | |
![]() | CV5552B(KKD2624) | CV5552B(KKD2624) PHILIPS QFP | CV5552B(KKD2624).pdf |