창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSIE-ML2-DC3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSIE-ML2-DC3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSIE-ML2-DC3V | |
| 관련 링크 | DSIE-ML, DSIE-ML2-DC3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-11K | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 2.61A 58 mOhm Max Axial | 2256-11K.pdf | |
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![]() | AM80M-048L-022F60 | AM80M-048L-022F60 ASTEC DC48V | AM80M-048L-022F60.pdf | |
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![]() | 11L30 | 11L30 C SMD or Through Hole | 11L30.pdf | |
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![]() | A314J(HCPL-314J#500) | A314J(HCPL-314J#500) ORIGINAL FORMING | A314J(HCPL-314J#500).pdf | |
![]() | AM29LV800B-70EI | AM29LV800B-70EI AMD TSSOP | AM29LV800B-70EI.pdf | |
![]() | D43256BGUA12 | D43256BGUA12 NEC SOIC | D43256BGUA12.pdf | |
![]() | ELXA630LGC183TCC0N | ELXA630LGC183TCC0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA630LGC183TCC0N.pdf |