창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TXC-06830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TXC-06830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TXC-06830 | |
| 관련 링크 | TXC-0, TXC-06830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW04023K44BEED | RES SMD 3.44KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K44BEED.pdf | |
![]() | TLC27L4MD | TLC27L4MD TOSHIBA SOP | TLC27L4MD.pdf | |
![]() | SI5402DC-T1 | SI5402DC-T1 ORIGINAL 1206-8 | SI5402DC-T1 .pdf | |
![]() | BD9202EFS. | BD9202EFS. ROHM SOP | BD9202EFS..pdf | |
![]() | 2808400G15A | 2808400G15A ORIGINAL TQFP52 | 2808400G15A.pdf | |
![]() | DF1-8P-2.5DSA | DF1-8P-2.5DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF1-8P-2.5DSA.pdf | |
![]() | CD4050BCMX_NL | CD4050BCMX_NL Fairchild SMD or Through Hole | CD4050BCMX_NL.pdf | |
![]() | MMS504 | MMS504 MEDER SMD or Through Hole | MMS504.pdf | |
![]() | 24D05Y3-N1 | 24D05Y3-N1 ANSJ SIP | 24D05Y3-N1.pdf | |
![]() | ST72T754J7B1BBL | ST72T754J7B1BBL STM SMD or Through Hole | ST72T754J7B1BBL.pdf | |
![]() | TRS232DWG4 | TRS232DWG4 TI SOIC | TRS232DWG4.pdf | |
![]() | MBP23R1842.5S25B | MBP23R1842.5S25B SAGEM SMD or Through Hole | MBP23R1842.5S25B.pdf |