창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201028K0BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 28K 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201028K0BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20102, TNPW201028K0BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CDS19FD222FO3 | MICA | CDS19FD222FO3.pdf | |
|  | Y007766R6670T0L | RES 66.667 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y007766R6670T0L.pdf | |
|  | TC518512FI-10 | TC518512FI-10 TOSHIBA TSOP | TC518512FI-10.pdf | |
|  | AM80C188-10/12 | AM80C188-10/12 AMD N A | AM80C188-10/12.pdf | |
|  | XC68HC705JPTCDN1H70H | XC68HC705JPTCDN1H70H MOT SOP28 | XC68HC705JPTCDN1H70H.pdf | |
|  | MX28F800TTC-90 | MX28F800TTC-90 MXIC TSSOP48 | MX28F800TTC-90.pdf | |
|  | HDC-500GA | HDC-500GA ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-500GA.pdf | |
|  | ta12-11ywa | ta12-11ywa kbe SMD or Through Hole | ta12-11ywa.pdf | |
|  | MC1489L DS1489AJ | MC1489L DS1489AJ MOT CDIP14 | MC1489L DS1489AJ.pdf | |
|  | F2677 | F2677 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2677.pdf | |
|  | K6X1008C1F-BF55 | K6X1008C1F-BF55 SAMSUNG SOP | K6X1008C1F-BF55.pdf | |
|  | 592D336X9016C2T | 592D336X9016C2T VISHAY 16V33C | 592D336X9016C2T.pdf |