창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TX18-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TX18-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TX18-B | |
| 관련 링크 | TX1, TX18-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C010BA3GNNC | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C010BA3GNNC.pdf | |
![]() | 0001.1001 | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 5X20MM | 0001.1001.pdf | |
![]() | OP800D | PHOTOTRANS SILICON NPN HERM TO18 | OP800D.pdf | |
![]() | LL245A | LL245A TI BGA54 | LL245A.pdf | |
![]() | NTC205-CB2D -B300B | NTC205-CB2D -B300B TMEC SMD or Through Hole | NTC205-CB2D -B300B.pdf | |
![]() | W6631CS | W6631CS WINBOND SOP14 | W6631CS.pdf | |
![]() | MB88346PF-G-BND-EF | MB88346PF-G-BND-EF FUJITSU SOP | MB88346PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | M378T2953BG0-CD5 | M378T2953BG0-CD5 Samsung SMD or Through Hole | M378T2953BG0-CD5.pdf | |
![]() | BCR50GMG8 | BCR50GMG8 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR50GMG8.pdf | |
![]() | CA42-25V6.8U | CA42-25V6.8U ORIGINAL SMD or Through Hole | CA42-25V6.8U.pdf | |
![]() | 77055 | 77055 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77055.pdf | |
![]() | 74LVT125BQ | 74LVT125BQ PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVT125BQ.pdf |