창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR50GMG8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR50GMG8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR50GMG8 | |
| 관련 링크 | BCR50, BCR50GMG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B78108E1104J000 | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 1.45 Ohm Max Axial | B78108E1104J000.pdf | |
![]() | ASI510LF | ASI510LF AURORA BGA | ASI510LF.pdf | |
![]() | HELA-10A | HELA-10A MINI SMD or Through Hole | HELA-10A.pdf | |
![]() | KICP-30-9E31S | KICP-30-9E31S ORIGINAL QFP100 | KICP-30-9E31S.pdf | |
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![]() | HTV270 | HTV270 ORIGINAL QFP | HTV270.pdf | |
![]() | CIH05TR10JNC R10-0402 | CIH05TR10JNC R10-0402 SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH05TR10JNC R10-0402.pdf | |
![]() | PCI16F77 | PCI16F77 ORIGINAL QFP | PCI16F77.pdf | |
![]() | RA8C1640-332-J | RA8C1640-332-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RA8C1640-332-J.pdf | |
![]() | AMS41565-103--ZC409233P. | AMS41565-103--ZC409233P. MOT DIP40P | AMS41565-103--ZC409233P..pdf | |
![]() | K9K1208VOM-PIBO | K9K1208VOM-PIBO SAMSUNG TSOP | K9K1208VOM-PIBO.pdf |