창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3B475K035C0700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TR3 Series | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2047 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TR3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.11mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 718-1767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TR3B475K035C0700 | |
| 관련 링크 | TR3B475K0, TR3B475K035C0700 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A390JBHAT4X | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A390JBHAT4X.pdf | |
![]() | BFC233626222 | 2200pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233626222.pdf | |
| SIHG28N60EF-GE3 | MOSFET N-CH 600V 28A TO-247AC | SIHG28N60EF-GE3.pdf | ||
![]() | HY5P561621AFP-25 | HY5P561621AFP-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5P561621AFP-25.pdf | |
![]() | UKL1V471MHDANA | UKL1V471MHDANA nichicon DIP-2 | UKL1V471MHDANA.pdf | |
![]() | APM2558 | APM2558 ORIGINAL TO-252 | APM2558.pdf | |
![]() | 22UF/63V 6.3*7 | 22UF/63V 6.3*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/63V 6.3*7.pdf | |
![]() | RC1206JR-0722K | RC1206JR-0722K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206JR-0722K.pdf | |
![]() | SFAF2004 | SFAF2004 TSC TO-220AC | SFAF2004.pdf | |
![]() | XS4801 | XS4801 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS4801.pdf | |
![]() | 17128EVC | 17128EVC XILINX SOP-8 | 17128EVC.pdf | |
![]() | LF2249QC33 | LF2249QC33 LOGIC SMD or Through Hole | LF2249QC33.pdf |