창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233626222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626222 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y271JBBAT4X | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y271JBBAT4X.pdf | |
![]() | 3059L-1-102 | 1k Ohm 1W Wire Leads Chassis Mount Trimmer Potentiometer Cermet 22 Turn Side Adjustment | 3059L-1-102.pdf | |
![]() | RC0402DR-0711K5L | RES SMD 11.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0711K5L.pdf | |
![]() | Y16221K28000T9L | RES 1.28K OHM 8W 0.01% TO220-2 | Y16221K28000T9L.pdf | |
![]() | 25AA04A-I | 25AA04A-I MIC SOP-8 | 25AA04A-I.pdf | |
![]() | 16V8S | 16V8S ICT SOP | 16V8S.pdf | |
![]() | CFR200JT-73-22K | CFR200JT-73-22K PHYCOMPDIP SMD or Through Hole | CFR200JT-73-22K.pdf | |
![]() | HL1591 | HL1591 HL SOP-8 | HL1591.pdf | |
![]() | BC857C-GS08 | BC857C-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BC857C-GS08.pdf | |
![]() | P82C212B-12/A | P82C212B-12/A C&T SMD or Through Hole | P82C212B-12/A.pdf | |
![]() | HD64F36037FPV | HD64F36037FPV RENESAS TQFP-64 | HD64F36037FPV.pdf | |
![]() | 9X301J/300 | 9X301J/300 ABCO SMD or Through Hole | 9X301J/300.pdf |