창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3067BFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3067BFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3067BFN | |
| 관련 링크 | TP306, TP3067BFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D226X5020D2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D226X5020D2TE3.pdf | |
![]() | SWI1008TR27J | SWI1008TR27J AOBA SMD or Through Hole | SWI1008TR27J.pdf | |
![]() | C3216X5R1A106M | C3216X5R1A106M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A106M.pdf | |
![]() | CA3012AT | CA3012AT HAR CAN | CA3012AT.pdf | |
![]() | ICS874003AG-02LF | ICS874003AG-02LF IDT SSOP | ICS874003AG-02LF.pdf | |
![]() | BCM5320MIPB | BCM5320MIPB BCM BGA | BCM5320MIPB.pdf | |
![]() | X100F | X100F KZCZ SMD or Through Hole | X100F.pdf | |
![]() | BTA208S-600F /T3 | BTA208S-600F /T3 NXP SMD or Through Hole | BTA208S-600F /T3.pdf | |
![]() | SAYDT1G95AH0B00R1S | SAYDT1G95AH0B00R1S MURATA SMD or Through Hole | SAYDT1G95AH0B00R1S.pdf | |
![]() | MS-3450 | MS-3450 PLATO SMD or Through Hole | MS-3450.pdf | |
![]() | CLA5306 | CLA5306 N/A DIP48 | CLA5306.pdf | |
![]() | C451PB | C451PB Powerex Module | C451PB.pdf |