창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA5306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA5306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA5306 | |
| 관련 링크 | CLA5, CLA5306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DFCH41G74HDJAA-RF1 | SIGNAL CONDITIONING 1.74GHZ | DFCH41G74HDJAA-RF1.pdf | |
![]() | 502430-2030 | 502430-2030 MOLEX SMD or Through Hole | 502430-2030.pdf | |
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![]() | MK-2BR | MK-2BR ORIGINAL SMD or Through Hole | MK-2BR.pdf | |
![]() | M30620MF8NGP | M30620MF8NGP MIT QFP | M30620MF8NGP.pdf | |
![]() | ECA1VFQ560 | ECA1VFQ560 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1VFQ560.pdf | |
![]() | CH47UG-7EF3 | CH47UG-7EF3 TOSHIBA QFP | CH47UG-7EF3.pdf | |
![]() | MAX1630CAIC708S6 | MAX1630CAIC708S6 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1630CAIC708S6.pdf |