창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP257EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| 참조 설계 라이브러리 | DER-187: 13V @ 2.69A, 90~264 VAC in | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 21/Oct/2014 HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
| 전력(와트) | 157W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | eSIP-7C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 596-1333-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP257EG | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP257EG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | CL10A475KP8NNNL | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A475KP8NNNL.pdf | |
| FA11X7R2A155KRU06 | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA11X7R2A155KRU06.pdf | ||
![]() | CDRH73NP-220MC-B | 22µH Shielded Inductor 1.07A 190 mOhm Max Nonstandard | CDRH73NP-220MC-B.pdf | |
![]() | 21051385 | 21051385 JDSU SMD or Through Hole | 21051385.pdf | |
![]() | 16MCS335ASSR | 16MCS335ASSR NIPPON A | 16MCS335ASSR.pdf | |
![]() | M1543CA1E | M1543CA1E ORIGINAL SMD or Through Hole | M1543CA1E.pdf | |
![]() | BXS012/1 | BXS012/1 BULGIN SMD or Through Hole | BXS012/1.pdf | |
![]() | CY10E474L-70 | CY10E474L-70 CYPRESS DIP | CY10E474L-70.pdf | |
![]() | 1210B474J500CT | 1210B474J500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210B474J500CT.pdf | |
![]() | VC815323 | VC815323 SIEMENS SOP-28 | VC815323.pdf |