창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A475KP8NNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A475KP8NNNL Spec CL10A475KP8NNNL Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A475KP8NNNL | |
| 관련 링크 | CL10A475K, CL10A475KP8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HD14536BP | HD14536BP HIT DIP16 | HD14536BP.pdf | |
![]() | JK250-400U | JK250-400U JK SMD or Through Hole | JK250-400U.pdf | |
![]() | PI74FCT521TSA | PI74FCT521TSA PER SOP20 | PI74FCT521TSA.pdf | |
![]() | SD81250M | SD81250M ST SMD or Through Hole | SD81250M.pdf | |
![]() | 80-1309 | 80-1309 IR TO-220AC | 80-1309.pdf | |
![]() | ATT-0290-12 | ATT-0290-12 MIDWEST SMA | ATT-0290-12.pdf | |
![]() | BA6982FS | BA6982FS ROHM SSOP | BA6982FS.pdf | |
![]() | 552283-1 | 552283-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 552283-1.pdf | |
![]() | UPC2933T-E2/ | UPC2933T-E2/ NEC SMD or Through Hole | UPC2933T-E2/.pdf | |
![]() | USL1V220MDD1TD | USL1V220MDD1TD NICHICON DIP | USL1V220MDD1TD.pdf | |
![]() | DQ25B13H-250 | DQ25B13H-250 SEEQ DIP | DQ25B13H-250.pdf | |
![]() | BN650 | BN650 BOS SMD or Through Hole | BN650.pdf |