창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNY284DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNY284-290 | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TinySwitch®-4 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 725V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 67% | |
| 주파수 - 스위칭 | 124kHz ~ 140kHz | |
| 전력(와트) | 6W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | EN | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNY284DG | |
| 관련 링크 | TNY2, TNY284DG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | APTGT100DA170D1G | IGBT 1700V 200A 695W D1 | APTGT100DA170D1G.pdf | |
![]() | RC2012J131CS | RES SMD 130 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J131CS.pdf | |
![]() | CMF602K0480BEEK | RES 2.048K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF602K0480BEEK.pdf | |
![]() | AD23JR | AD23JR AD SMD | AD23JR.pdf | |
![]() | C5750X7S2A106MTOOON | C5750X7S2A106MTOOON TDK SMD | C5750X7S2A106MTOOON.pdf | |
![]() | L91-00453P1 | L91-00453P1 Microsoft SMD or Through Hole | L91-00453P1.pdf | |
![]() | BLM21A221SGPTM00-03 | BLM21A221SGPTM00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21A221SGPTM00-03.pdf | |
![]() | MAX3232IDWR | MAX3232IDWR ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3232IDWR.pdf | |
![]() | MSP3425G-B7 | MSP3425G-B7 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP3425G-B7.pdf | |
![]() | LQP18MN4R7C00D | LQP18MN4R7C00D murata SMD or Through Hole | LQP18MN4R7C00D.pdf | |
![]() | HZS9B1TD-E | HZS9B1TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS9B1TD-E.pdf |