창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3232IDWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3232IDWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3232IDWR | |
| 관련 링크 | MAX323, MAX3232IDWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS5FY241GO3 | MICA | CDS5FY241GO3.pdf | |
![]() | SMCJ14CA-13 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC SMC | SMCJ14CA-13.pdf | |
![]() | 3864SA | 3864SA N/A SSOP16 | 3864SA.pdf | |
![]() | VY22071A | VY22071A NXP BGA | VY22071A.pdf | |
![]() | PSB2186NV1.1ISAN-S | PSB2186NV1.1ISAN-S SIEMENS SMD or Through Hole | PSB2186NV1.1ISAN-S.pdf | |
![]() | LANEW1209R | LANEW1209R WALL SIP | LANEW1209R.pdf | |
![]() | UCN5801--MIC5801BN. | UCN5801--MIC5801BN. MICREL DIP22P | UCN5801--MIC5801BN..pdf | |
![]() | ISB80C186EC25 | ISB80C186EC25 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISB80C186EC25.pdf | |
![]() | SSLT16877DGG | SSLT16877DGG PHI TSSOP | SSLT16877DGG.pdf | |
![]() | LF412CDG4 | LF412CDG4 TI SOIC | LF412CDG4.pdf | |
![]() | BC57E687C-IGB-E4 | BC57E687C-IGB-E4 CSR SMD or Through Hole | BC57E687C-IGB-E4.pdf | |
![]() | COP413C-NTJ/N | COP413C-NTJ/N NS DIP | COP413C-NTJ/N.pdf |