창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY266GN/TNY266PN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNY266GN/TNY266PN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sop dip | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNY266GN/TNY266PN | |
관련 링크 | TNY266GN/T, TNY266GN/TNY266PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PG0015.564NLT | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | PG0015.564NLT.pdf | |
![]() | 3521130RFT | RES SMD 130 OHM 1% 2W 2512 | 3521130RFT.pdf | |
![]() | PML100HZPJV1L5 | RES SMD 0.0015 OHM 2W 2512 WIDE | PML100HZPJV1L5.pdf | |
![]() | RC3216J391CS | RES SMD 390 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J391CS.pdf | |
![]() | RNF12DTD42R2 | RES 42.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD42R2.pdf | |
![]() | HRM3-DC5V | HRM3-DC5V HKE DIP-SOP | HRM3-DC5V.pdf | |
![]() | LM2407T #T | LM2407T #T NS SQL-11P | LM2407T #T.pdf | |
![]() | HSMP3830-TR | HSMP3830-TR ORIGINAL SOT23 | HSMP3830-TR.pdf | |
![]() | GL1L5M470ST1 | GL1L5M470ST1 THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | GL1L5M470ST1.pdf | |
![]() | UCN5825A | UCN5825A UDN DIP | UCN5825A.pdf | |
![]() | Core2DuoT72002.00GHzS478 | Core2DuoT72002.00GHzS478 Intel SMD or Through Hole | Core2DuoT72002.00GHzS478.pdf | |
![]() | RF071MZS | RF071MZS ROHM DIPSOP | RF071MZS.pdf |