창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D101FXBAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D101FXBAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D10, VJ0805D101FXBAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390MXAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MXAAC.pdf | |
![]() | SR0603KR-7W3R3L | RES SMD 3.3 OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W3R3L.pdf | |
![]() | LM4040AEX3-2.5+T | LM4040AEX3-2.5+T MAXIM NA | LM4040AEX3-2.5+T.pdf | |
![]() | P3P85R01AG-08CR-ON | P3P85R01AG-08CR-ON ON SMD or Through Hole | P3P85R01AG-08CR-ON.pdf | |
![]() | TP0610L | TP0610L VISHAY TO-92 | TP0610L.pdf | |
![]() | W27E010-45 | W27E010-45 WINBOND DIP-32 | W27E010-45.pdf | |
![]() | ECQV1J684JM | ECQV1J684JM PANASONIC DIP | ECQV1J684JM.pdf | |
![]() | G1562TO2U | G1562TO2U GMT TSOT23-5 | G1562TO2U.pdf | |
![]() | 2GWJ42C(TPA2,Q) | 2GWJ42C(TPA2,Q) TOSHIBA DIP-2 | 2GWJ42C(TPA2,Q).pdf | |
![]() | HE2C567M25030 | HE2C567M25030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2C567M25030.pdf | |
![]() | TC9496AF-018 | TC9496AF-018 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9496AF-018.pdf | |
![]() | BAT85PH | BAT85PH Philips SMD or Through Hole | BAT85PH.pdf |