창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNY17F-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNY17F-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNY17F-4 | |
| 관련 링크 | TNY1, TNY17F-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C93417 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93417.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-JC | K6R1016V1D-JC NO NULL | K6R1016V1D-JC.pdf | |
![]() | ABMM 10.000-T | ABMM 10.000-T ORIGINAL SMD | ABMM 10.000-T.pdf | |
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![]() | TEESVJ0J225M8R | TEESVJ0J225M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVJ0J225M8R.pdf | |
![]() | A7D-2PA-1 | A7D-2PA-1 Omron SMD or Through Hole | A7D-2PA-1.pdf | |
![]() | SN75140 | SN75140 TI DIP | SN75140.pdf | |
![]() | T50S(111-05819) | T50S(111-05819) HELLERMAN SMD or Through Hole | T50S(111-05819).pdf | |
![]() | UAA2050T | UAA2050T SOP PHILIPS | UAA2050T.pdf | |
![]() | TEF401PZP | TEF401PZP TI TQFP | TEF401PZP.pdf |