창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3SB 2.5-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3SB, 3SBP Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | Power Solutions and Protection | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
계열 | 3SB | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
용해 I²t | 94 | |
승인 | CE, CSA, cULus, PSE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.252" L(6.35mm x 31.80mm) | |
DC 내한성 | 0.08옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0602R2501-33 3SB 2.5-R-ND 3SB2.5-R 3SB25R 507-1529 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3SB 2.5-R | |
관련 링크 | 3SB 2, 3SB 2.5-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DIP632-001B | DIP632-001B BERG SMD or Through Hole | DIP632-001B.pdf | |
![]() | HC6C4476M181 | HC6C4476M181 IR TFSP-3 | HC6C4476M181.pdf | |
![]() | IX1337 | IX1337 SHARP DIP | IX1337.pdf | |
![]() | LM9511CCMT | LM9511CCMT NS SSOP | LM9511CCMT.pdf | |
![]() | 0D-F242A-DSTF | 0D-F242A-DSTF NEC SMD or Through Hole | 0D-F242A-DSTF.pdf | |
![]() | XC2S150E-6FGG456I | XC2S150E-6FGG456I XILINX BGA | XC2S150E-6FGG456I.pdf | |
![]() | LEM3225T-1R0K | LEM3225T-1R0K ORIGINAL SMD or Through Hole | LEM3225T-1R0K.pdf | |
![]() | BCM4750IFB26 | BCM4750IFB26 BROADCOM BGA | BCM4750IFB26.pdf | |
![]() | ZM4739A9V1 | ZM4739A9V1 ST SMD or Through Hole | ZM4739A9V1.pdf | |
![]() | Z270D5 | Z270D5 ORIGINAL SMD DIP | Z270D5.pdf | |
![]() | DALC02 | DALC02 ORIGINAL SOP8 | DALC02.pdf | |
![]() | TAEA-H111F | TAEA-H111F LGHynix SMD or Through Hole | TAEA-H111F.pdf |