창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY175P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNY175P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNY175P | |
관련 링크 | TNY1, TNY175P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R1CXCAP | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CXCAP.pdf | |
![]() | ERJ-L06UF70MV | RES SMD 0.07 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-L06UF70MV.pdf | |
![]() | SRC1207S / RC7 | SRC1207S / RC7 AUK SOT-23 | SRC1207S / RC7.pdf | |
![]() | 0307-1.8UH | 0307-1.8UH LGA SMD or Through Hole | 0307-1.8UH.pdf | |
![]() | L3487005 | L3487005 L DIP | L3487005.pdf | |
![]() | 1367BN | 1367BN ORIGINAL QFN-10P | 1367BN.pdf | |
![]() | 3X3.5 | 3X3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X3.5.pdf | |
![]() | 215BAEBKA31FGS/R580 | 215BAEBKA31FGS/R580 ATI BGA | 215BAEBKA31FGS/R580.pdf | |
![]() | BZX84 C22 | BZX84 C22 NXP SOT-23 | BZX84 C22.pdf | |
![]() | 308NPC50K | 308NPC50K HONEYWELL SMD or Through Hole | 308NPC50K.pdf | |
![]() | UFT40150 | UFT40150 MSC MODULE | UFT40150.pdf | |
![]() | 8413204YX | 8413204YX IDT LCC | 8413204YX.pdf |