창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215BAEBKA31FGS/R580 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215BAEBKA31FGS/R580 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215BAEBKA31FGS/R580 | |
관련 링크 | 215BAEBKA31, 215BAEBKA31FGS/R580 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X2CTT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2CTT.pdf | |
![]() | AD8527AR | AD8527AR AD SOP8 | AD8527AR.pdf | |
![]() | T6164L-70PC | T6164L-70PC MOSEL DIP-28 | T6164L-70PC.pdf | |
![]() | 50V56P | 50V56P WM NPO | 50V56P.pdf | |
![]() | LF198/883C | LF198/883C NATIONAL/SEMICONDUCTOR TO39-8 | LF198/883C.pdf | |
![]() | MG50J6ES11 | MG50J6ES11 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG50J6ES11.pdf | |
![]() | COPBC885-XXX/MC | COPBC885-XXX/MC NS CSOP | COPBC885-XXX/MC.pdf | |
![]() | W25Q128BV | W25Q128BV WINBOND SMD or Through Hole | W25Q128BV.pdf | |
![]() | MDS200 | MDS200 JT SMD or Through Hole | MDS200.pdf | |
![]() | SM566BZ | SM566BZ N/A SOP-16 | SM566BZ.pdf |