창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512634RBEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 634 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 634R 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512634RBEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25126, TNPW2512634RBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.2503 | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 300VDC | 0001.2503.pdf | |
![]() | MBB02070C1600FC100 | RES 160 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1600FC100.pdf | |
![]() | FCN-367J040-AU/H | FCN-367J040-AU/H FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-367J040-AU/H.pdf | |
![]() | KAL00R00K | KAL00R00K SAM BGA | KAL00R00K.pdf | |
![]() | XC2VP40FFG1152 | XC2VP40FFG1152 XILINX BGA | XC2VP40FFG1152.pdf | |
![]() | A2150 | A2150 AMPLE SOP | A2150.pdf | |
![]() | SKT1000/12E | SKT1000/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT1000/12E.pdf | |
![]() | MB40202V1-000U-A99 | MB40202V1-000U-A99 SUN SMD or Through Hole | MB40202V1-000U-A99.pdf | |
![]() | R5431V301BA-E2-F | R5431V301BA-E2-F RICOH SMD or Through Hole | R5431V301BA-E2-F.pdf | |
![]() | SI2302 A2SHB | SI2302 A2SHB SILICONIX SMD or Through Hole | SI2302 A2SHB.pdf | |
![]() | HYMD564M646A6-J | HYMD564M646A6-J HYNIX SMD or Through Hole | HYMD564M646A6-J.pdf |