창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220CC224MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220CC224MAT1A | |
| 관련 링크 | 2220CC22, 2220CC224MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L1X7R1V685M160AC | 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1V685M160AC.pdf | |
![]() | CB3JB2R20 | RES 2.2 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB2R20.pdf | |
![]() | BTA04-300D | BTA04-300D ST TO-220 | BTA04-300D.pdf | |
![]() | W538A8087V06 | W538A8087V06 WINBOND SMD or Through Hole | W538A8087V06.pdf | |
![]() | RTD-2409 | RTD-2409 RECOM SMD | RTD-2409.pdf | |
![]() | CD4051DR | CD4051DR TI SOP | CD4051DR.pdf | |
![]() | XZ161AO | XZ161AO YAMAHA SMD or Through Hole | XZ161AO.pdf | |
![]() | NSVA541. | NSVA541. JRC SMD or Through Hole | NSVA541..pdf | |
![]() | SMB7.0A | SMB7.0A TAYCHIPST DO-214AA | SMB7.0A.pdf | |
![]() | UN1518G | UN1518G UTC/ SOT-23TR | UN1518G.pdf | |
![]() | RER60F31R6R | RER60F31R6R VISHAY SMD or Through Hole | RER60F31R6R.pdf | |
![]() | AK7734XQX-N | AK7734XQX-N ORIGINAL QFP | AK7734XQX-N.pdf |