창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW251256K2BETG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 56K2 0.1% T9 R67 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW251256K2BETG | |
관련 링크 | TNPW25125, TNPW251256K2BETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 08055U130FAT2A | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U130FAT2A.pdf | |
![]() | 7B-11.0592MBBK-T | 11.0592MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-11.0592MBBK-T.pdf | |
![]() | XRK32309ID-1H | XRK32309ID-1H EXAR SMD or Through Hole | XRK32309ID-1H.pdf | |
![]() | UPD78310AC | UPD78310AC NEC PLCC | UPD78310AC.pdf | |
![]() | PESD5V0X1BA | PESD5V0X1BA NXp SMD or Through Hole | PESD5V0X1BA.pdf | |
![]() | K03070018 | K03070018 ORIGINAL DIP | K03070018.pdf | |
![]() | SMLJ6.0CTR-13 | SMLJ6.0CTR-13 Microsemi DO-214AB | SMLJ6.0CTR-13.pdf | |
![]() | MIC457650BU | MIC457650BU micrel SMD or Through Hole | MIC457650BU.pdf | |
![]() | G2VN-234P-12VDC | G2VN-234P-12VDC OMRON DIP | G2VN-234P-12VDC.pdf | |
![]() | 3F80L4XZZ-S094 | 3F80L4XZZ-S094 SAMSUNG SOP | 3F80L4XZZ-S094.pdf | |
![]() | P4M266ACE | P4M266ACE VIA BGA | P4M266ACE.pdf | |
![]() | JZ3406-1.8V.. | JZ3406-1.8V.. JZ SMD or Through Hole | JZ3406-1.8V...pdf |