창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMDB15C/TR7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMD(A,B)03 - SMD(A,B)24C, e3 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | TVSarray™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 4 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 15V | |
전압 - 항복(최소) | 16.7V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 24V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 300W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 70pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SMDB15C SMDB15C/TR7TR SMDB15CMSTR SMDB15CMSTR-ND SMDB15CTR7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMDB15C/TR7 | |
관련 링크 | SMDB15, SMDB15C/TR7 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0SPF030.H | FUSE CARTRIDGE 30A 1KVDC 5AG | 0SPF030.H.pdf | |
![]() | M41000000H | M41000000H AMD SMD or Through Hole | M41000000H.pdf | |
![]() | FAR-F6KB-1G8800-B4GS | FAR-F6KB-1G8800-B4GS FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6KB-1G8800-B4GS.pdf | |
![]() | XC2VP30-FF1152 | XC2VP30-FF1152 XILINX BGA | XC2VP30-FF1152.pdf | |
![]() | TC7WH08FK(TE85L) | TC7WH08FK(TE85L) MSOP TOSHIBA | TC7WH08FK(TE85L).pdf | |
![]() | VI-AIM-11 | VI-AIM-11 VICOR SMD or Through Hole | VI-AIM-11.pdf | |
![]() | W83194BR-W | W83194BR-W WINBOND SSOP | W83194BR-W.pdf | |
![]() | XC4005ATQ144 | XC4005ATQ144 XILTNX QFP | XC4005ATQ144.pdf | |
![]() | SST39WF1602 | SST39WF1602 MICROCHIP 48TFBGA48WFBGA | SST39WF1602.pdf | |
![]() | HZM2.0NBTL-E | HZM2.0NBTL-E RENESAS SOT23 | HZM2.0NBTL-E.pdf | |
![]() | B32511-D6223-K | B32511-D6223-K SIEMENS SMD or Through Hole | B32511-D6223-K.pdf |