창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20103K90BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 3K9 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20103K90BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW20103K90BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CAY10-562J4LF | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 0804 | CAY10-562J4LF.pdf | |
![]() | XG1-T | XG1-T Excelsys SMD or Through Hole | XG1-T.pdf | |
![]() | LOT-14526 | LOT-14526 MERRIMAC SMD or Through Hole | LOT-14526.pdf | |
![]() | 472-1443-18938B | 472-1443-18938B ORIGINAL CAN3 | 472-1443-18938B.pdf | |
![]() | SI3311-HT | SI3311-HT ORIGINAL SMD or Through Hole | SI3311-HT.pdf | |
![]() | STK071 | STK071 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK071.pdf | |
![]() | RJ1206-20R | RJ1206-20R Uniohm 1206 | RJ1206-20R.pdf | |
![]() | 6.3MV100SZ | 6.3MV100SZ Sanyo N A | 6.3MV100SZ.pdf | |
![]() | TLP741G(D4-TP1 N F) | TLP741G(D4-TP1 N F) N/A SMD or Through Hole | TLP741G(D4-TP1 N F).pdf | |
![]() | HI9P57001-5 | HI9P57001-5 HARRIS SOP28 | HI9P57001-5.pdf | |
![]() | UPD75312BGC-E04-3B9 | UPD75312BGC-E04-3B9 NEC QFP | UPD75312BGC-E04-3B9.pdf | |
![]() | TYPE18P4G | TYPE18P4G ORIGINAL SMD or Through Hole | TYPE18P4G.pdf |