창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75312BGC-E04-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75312BGC-E04-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75312BGC-E04-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD75312BGC, UPD75312BGC-E04-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3ALT | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ALT.pdf | |
![]() | B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) | B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | LC4384C-75FN256-10 | LC4384C-75FN256-10 Lattice BGA | LC4384C-75FN256-10.pdf | |
![]() | LTC6601CUF-1#PBF | LTC6601CUF-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6601CUF-1#PBF.pdf | |
![]() | XCV600E-BGG432AGT | XCV600E-BGG432AGT XILXIN BGA | XCV600E-BGG432AGT.pdf | |
![]() | M5M5256DVP-85VXL | M5M5256DVP-85VXL ORIGINAL TSOP | M5M5256DVP-85VXL.pdf | |
![]() | SM08PCR085-2 | SM08PCR085-2 WESTCODE SMD or Through Hole | SM08PCR085-2.pdf | |
![]() | CL21C560GDCNCNC | CL21C560GDCNCNC Samsung SMD | CL21C560GDCNCNC.pdf | |
![]() | 0603N120J500 | 0603N120J500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N120J500.pdf | |
![]() | NCS5340-CZZE-G | NCS5340-CZZE-G ELITE TSSOP-16 | NCS5340-CZZE-G.pdf | |
![]() | 2SB1184S | 2SB1184S ROHM SOT-252 | 2SB1184S.pdf |