창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201022K6BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 22K6 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201022K6BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20102, TNPW201022K6BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370XXCAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCAR.pdf | |
![]() | FR24N15D | FR24N15D IR TO-252 | FR24N15D.pdf | |
![]() | GF4-TI-4600-A3 | GF4-TI-4600-A3 NVIDIA BGA | GF4-TI-4600-A3.pdf | |
![]() | MB89352A | MB89352A FSC DIP-48 | MB89352A.pdf | |
![]() | LT1133ACSW-TR | LT1133ACSW-TR LT SOP24 | LT1133ACSW-TR.pdf | |
![]() | T0820TCQG | T0820TCQG atmel SMD or Through Hole | T0820TCQG.pdf | |
![]() | ML-700NV-02P | ML-700NV-02P Samsung SMD or Through Hole | ML-700NV-02P.pdf | |
![]() | 20CTQ035STRR | 20CTQ035STRR IR TO-263 | 20CTQ035STRR.pdf | |
![]() | DS2YE-S-DC03V | DS2YE-S-DC03V ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2YE-S-DC03V.pdf | |
![]() | SG6141D | SG6141D SG DIP8 | SG6141D.pdf | |
![]() | R1121N321BTR | R1121N321BTR RICOH SMD or Through Hole | R1121N321BTR.pdf |