창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T0820TCQG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T0820TCQG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T0820TCQG | |
| 관련 링크 | T0820, T0820TCQG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DXXAC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DXXAC.pdf | |
![]() | SR155A271JAR | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A271JAR.pdf | |
![]() | 2455RM 00210546 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 00210546.pdf | |
![]() | MB3607P-G | MB3607P-G FUJITSU DIP-8 | MB3607P-G.pdf | |
![]() | 271-100K/REEL | 271-100K/REEL XICON SMD or Through Hole | 271-100K/REEL.pdf | |
![]() | HP244651-002- | HP244651-002- HP BGA | HP244651-002-.pdf | |
![]() | MAX349EWN+ | MAX349EWN+ MAXIM NA | MAX349EWN+.pdf | |
![]() | SAA7115HLBE-T | SAA7115HLBE-T NXP LQFP100 | SAA7115HLBE-T.pdf | |
![]() | WP91334L7 | WP91334L7 TI SOP-14 | WP91334L7.pdf | |
![]() | ADM3311XRSZ | ADM3311XRSZ AD SSOP-28 | ADM3311XRSZ.pdf | |
![]() | FODM2051_NF098 | FODM2051_NF098 FSC SOP-4 | FODM2051_NF098.pdf |