창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SV169-T1M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SV169-T1M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SV169-T1M | |
관련 링크 | 1SV169, 1SV169-T1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1840533404 | 3.3µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | MKP1840533404.pdf | |
![]() | S506-15-R | FUSE GLASS 15A 250VAC 5X20MM | S506-15-R.pdf | |
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![]() | CAM-002AF | CAM-002AF TDK SMD or Through Hole | CAM-002AF.pdf | |
![]() | 5174717-1 | 5174717-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5174717-1.pdf | |
![]() | IX1561CEN1 | IX1561CEN1 SHARP DIP | IX1561CEN1.pdf | |
![]() | MC68LC302CPU20B | MC68LC302CPU20B MOT QFP | MC68LC302CPU20B.pdf | |
![]() | W83194R-13 | W83194R-13 Winbond SSOP-48 | W83194R-13.pdf | |
![]() | ADPT008 | ADPT008 AD TSSOP | ADPT008.pdf | |
![]() | K5221H1HACC | K5221H1HACC SAMSUNG BGAQFN | K5221H1HACC.pdf |