창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12061K50BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 1K5 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12061K50BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW12061K50BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390KLAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390KLAAC.pdf | |
![]() | RCP2512W22R0JS6 | RES SMD 22 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W22R0JS6.pdf | |
![]() | ISL5239EVAL1 | EVALUATION BOARD FOR ISL5239 | ISL5239EVAL1.pdf | |
![]() | MT58L64L18FT-10 | MT58L64L18FT-10 MICRON TQFP-100 | MT58L64L18FT-10.pdf | |
![]() | NRB-XW680M400V16x25F | NRB-XW680M400V16x25F NIC DIP | NRB-XW680M400V16x25F.pdf | |
![]() | APE1503M | APE1503M APEC SOP-8L | APE1503M.pdf | |
![]() | ADM6315-26DARTRL7 | ADM6315-26DARTRL7 AD SOT-143 | ADM6315-26DARTRL7.pdf | |
![]() | ZUS15053R3-XFUT | ZUS15053R3-XFUT COSEL SMD or Through Hole | ZUS15053R3-XFUT.pdf | |
![]() | B57153S0150M051 | B57153S0150M051 EPC SMD or Through Hole | B57153S0150M051.pdf | |
![]() | UM616-3 | UM616-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | UM616-3.pdf | |
![]() | MB670535PF-G-BND | MB670535PF-G-BND FUJI QFP | MB670535PF-G-BND.pdf | |
![]() | OSC-03-18-095 | OSC-03-18-095 INPAQ SMD or Through Hole | OSC-03-18-095.pdf |