창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W22R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W22R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512W2, RCP2512W22R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3IKR | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IKR.pdf | |
![]() | 42020 | RF Power Divider 2GHz ~ 8GHz Isolation (Min) 18dB Module | 42020.pdf | |
![]() | EM78P911BQ | EM78P911BQ EMC QFP100 | EM78P911BQ.pdf | |
![]() | 1210-750K | 1210-750K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-750K.pdf | |
![]() | BP200RD | BP200RD HIC BGA | BP200RD.pdf | |
![]() | LA25-NP/SP2 | LA25-NP/SP2 LEM SMD or Through Hole | LA25-NP/SP2.pdf | |
![]() | L4979D-ST | L4979D-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L4979D-ST.pdf | |
![]() | NDT-09 | NDT-09 DIPTRONI SMD or Through Hole | NDT-09.pdf | |
![]() | EVQP6YB55 | EVQP6YB55 PANASONIC SMD or Through Hole | EVQP6YB55.pdf | |
![]() | W51-A122B1-20 | W51-A122B1-20 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W51-A122B1-20.pdf | |
![]() | L3E06070DOA | L3E06070DOA EPSON TQFP48 | L3E06070DOA.pdf |