창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080525R5BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 25R5 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080525R5BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW080525R5BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201028K0BEEF | RES SMD 28K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201028K0BEEF.pdf | |
![]() | M8340102H6041FB | M8340102H6041FB ORIGINAL DIP | M8340102H6041FB.pdf | |
![]() | ECST1AD157R | ECST1AD157R PANASONIC SMD | ECST1AD157R.pdf | |
![]() | 2675-5.0 | 2675-5.0 NS SOP8 | 2675-5.0.pdf | |
![]() | BZB784-3V0 | BZB784-3V0 NXP SOT323 | BZB784-3V0.pdf | |
![]() | LA769307C52Y3-E | LA769307C52Y3-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA769307C52Y3-E.pdf | |
![]() | FH12-02S-0.5SH(55) | FH12-02S-0.5SH(55) HIROSE SMD or Through Hole | FH12-02S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | MM5Z7V5T1G (7.5V) | MM5Z7V5T1G (7.5V) ON SOD-523 | MM5Z7V5T1G (7.5V).pdf | |
![]() | EECA0EL335 | EECA0EL335 PANASONIC 2.5V3.3F | EECA0EL335.pdf | |
![]() | XC3S200PQ208AF-4C | XC3S200PQ208AF-4C XILINX QFP | XC3S200PQ208AF-4C.pdf | |
![]() | LPC-H2888 | LPC-H2888 OLIMEX SMD or Through Hole | LPC-H2888.pdf | |
![]() | K4B4G0446B-HCF8 | K4B4G0446B-HCF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446B-HCF8.pdf |