창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060370K6BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 70.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060370K6BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06037, TNPW060370K6BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UPJ1H010MDD1TD | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1H010MDD1TD.pdf | ||
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![]() | TCM0G226M8R | 22µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0603 (1608 Metric) 9 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TCM0G226M8R.pdf | |
![]() | 3422.0047.23 | FUSE BRD MNT 1.5A 63VAC/VDC SMD | 3422.0047.23.pdf | |
![]() | ERA-8ARW1781V | RES SMD 1.78KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1781V.pdf | |
![]() | CMF202K4000GKEK | RES 2.4K OHM 1W 2% AXIAL | CMF202K4000GKEK.pdf | |
![]() | 26LS32/BEAJC-5962 | 26LS32/BEAJC-5962 MOT DIP16 | 26LS32/BEAJC-5962.pdf | |
![]() | CD4041UBG4M | CD4041UBG4M TI CD4041UBM | CD4041UBG4M.pdf | |
![]() | JUYT1181 | JUYT1181 MIDASMICROELECTRO SMD or Through Hole | JUYT1181.pdf | |
![]() | K6F8016U6M-EF70 | K6F8016U6M-EF70 SAMSUNG BGA | K6F8016U6M-EF70.pdf | |
![]() | Z21-A73/01 68.736000 | Z21-A73/01 68.736000 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z21-A73/01 68.736000.pdf | |
![]() | AM29LV640MH112RPCI | AM29LV640MH112RPCI ADM BGA | AM29LV640MH112RPCI.pdf |