창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM0G226M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC Series M Case | |
제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | M | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 511-1493-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCM0G226M8R | |
관련 링크 | TCM0G2, TCM0G226M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 38.4000MF10V-B3 | 38.4MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 38.4000MF10V-B3.pdf | |
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![]() | XC2S50PQG208-5C | XC2S50PQG208-5C XILINX QFP208 | XC2S50PQG208-5C.pdf | |
![]() | SN0601025 | SN0601025 TI BGA | SN0601025.pdf | |
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