창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603649RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 649 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 649R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603649RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06036, TNPW0603649RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD076K81L | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD076K81L.pdf | |
![]() | CRCW251215K0JNTG | RES SMD 15K OHM 5% 1W 2512 | CRCW251215K0JNTG.pdf | |
![]() | R3J50RE | RES 50 OHM 3W 5% RADIAL | R3J50RE.pdf | |
![]() | PRLL4001,115 | PRLL4001,115 NXP SMD or Through Hole | PRLL4001,115.pdf | |
![]() | SD9218-BBG | SD9218-BBG SD BGA | SD9218-BBG.pdf | |
![]() | T7300135 | T7300135 Powerex Module | T7300135.pdf | |
![]() | 352PBGA | 352PBGA AMKOR SMD or Through Hole | 352PBGA.pdf | |
![]() | BLM31A601SPTM00-03 601-1206 | BLM31A601SPTM00-03 601-1206 MURATA SMD or Through Hole | BLM31A601SPTM00-03 601-1206.pdf | |
![]() | 3310Y-001-504L | 3310Y-001-504L BOURNS SMD or Through Hole | 3310Y-001-504L.pdf | |
![]() | HZ7C3-Q | HZ7C3-Q MAXIM SMD48 | HZ7C3-Q.pdf | |
![]() | QXXEAA05850DN | QXXEAA05850DN ORIGINAL SMD or Through Hole | QXXEAA05850DN.pdf |