창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352PBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 352PBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 352PBGA | |
| 관련 링크 | 352P, 352PBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM9900R-335 | 3.3mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 550mA DCR 531 mOhm | CM9900R-335.pdf | |
![]() | 3DJ7J | 3DJ7J ORIGINAL DO-41 | 3DJ7J.pdf | |
![]() | MAX344EESA+ | MAX344EESA+ MAXIM SOP8 | MAX344EESA+.pdf | |
![]() | 74ABT244D623 | 74ABT244D623 NXP SMD or Through Hole | 74ABT244D623.pdf | |
![]() | EBW453232-100K | EBW453232-100K ENGYA SMD | EBW453232-100K.pdf | |
![]() | HDSP-2303 | HDSP-2303 HP DIP | HDSP-2303.pdf | |
![]() | PCI9050REVI | PCI9050REVI PLX QFP | PCI9050REVI.pdf | |
![]() | GV-H450 | GV-H450 KEYENCE DIP | GV-H450.pdf | |
![]() | TESVA226M1-8R | TESVA226M1-8R NEC 10V22U | TESVA226M1-8R.pdf | |
![]() | FFB0412VHN-T8MQREV02 | FFB0412VHN-T8MQREV02 ORIGINAL SMD or Through Hole | FFB0412VHN-T8MQREV02.pdf | |
![]() | SZ655G | SZ655G EIC SMB | SZ655G.pdf | |
![]() | NCC1206F300KTRF | NCC1206F300KTRF NICCOMP SMD | NCC1206F300KTRF.pdf |