창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU08053K09BZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU08053K09BZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU08053K, TNPU08053K09BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y472KBBAT4X | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y472KBBAT4X.pdf | |
![]() | VJ0805D470FXCAC | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FXCAC.pdf | |
![]() | 63S240N | 63S240N MMI DIP16 | 63S240N.pdf | |
![]() | 27-21/BHC-A | 27-21/BHC-A SMD SMD or Through Hole | 27-21/BHC-A.pdf | |
![]() | T109009 | T109009 MOT CAN3 | T109009.pdf | |
![]() | 59RF30 | 59RF30 IR SCR | 59RF30.pdf | |
![]() | GEFORCE2MXTM | GEFORCE2MXTM NVIDIA BGA | GEFORCE2MXTM.pdf | |
![]() | TA7236AP | TA7236AP TOS DIP | TA7236AP.pdf | |
![]() | IMSG170P-35 | IMSG170P-35 ORIGINAL DIP | IMSG170P-35.pdf | |
![]() | AC82GM45 QV88 | AC82GM45 QV88 INTEL BGA | AC82GM45 QV88.pdf | |
![]() | MCC94-20I01B | MCC94-20I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC94-20I01B.pdf | |
![]() | TRW1030B6C | TRW1030B6C TRW DIP | TRW1030B6C.pdf |