창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS626812B-8ADGE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS626812B-8ADGE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS626812B-8ADGE | |
| 관련 링크 | TMS626812, TMS626812B-8ADGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSV477K010R0060 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2924 (7361 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV477K010R0060.pdf | |
![]() | RT2512CKB0721KL | RES SMD 21K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0721KL.pdf | |
![]() | C3225X7R1E106MT0Y0 | C3225X7R1E106MT0Y0 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1E106MT0Y0.pdf | |
![]() | TLV2784IDRG4 | TLV2784IDRG4 TI SOIC-14 | TLV2784IDRG4.pdf | |
![]() | DAC-7523JN | DAC-7523JN DATEL DIP | DAC-7523JN.pdf | |
![]() | MSP53C391PPICARD | MSP53C391PPICARD TI SMD or Through Hole | MSP53C391PPICARD.pdf | |
![]() | AT49BV002AN70TI | AT49BV002AN70TI ATMEL TSSOP-32 | AT49BV002AN70TI.pdf | |
![]() | BBY55-02L | BBY55-02L INFINEON TSLP-2 | BBY55-02L.pdf | |
![]() | VBO19-16DT1 | VBO19-16DT1 IXYS SMD or Through Hole | VBO19-16DT1.pdf | |
![]() | TMS370C772NT | TMS370C772NT TI DIP | TMS370C772NT.pdf | |
![]() | SiHF9Z24L | SiHF9Z24L VISHAY TO-263 | SiHF9Z24L.pdf | |
![]() | GI79M08 | GI79M08 GTM TO-251 | GI79M08.pdf |