창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2784IDRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2784IDRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2784IDRG4 | |
관련 링크 | TLV2784, TLV2784IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D4R7CXPAP | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CXPAP.pdf | ||
7B24500002 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B24500002.pdf | ||
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STM6720TZWB6 | STM6720TZWB6 ST SOT23-6 | STM6720TZWB6.pdf | ||
GRM188R71H331JA01D | GRM188R71H331JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R71H331JA01D.pdf |