창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM4146AP-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM4146AP-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM4146AP-10 | |
관련 링크 | TMM4146, TMM4146AP-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB33M868F0L00R0 | 33.8688MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB33M868F0L00R0.pdf | |
![]() | RG1005P-3402-B-T5 | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3402-B-T5.pdf | |
![]() | 68XR2MEG | 68XR2MEG BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 68XR2MEG.pdf | |
![]() | SPI-325MUWT31 | SPI-325MUWT31 Rohm SMD or Through Hole | SPI-325MUWT31.pdf | |
![]() | TBA07DR | TBA07DR TI QFP | TBA07DR.pdf | |
![]() | ME6206P362MR++ | ME6206P362MR++ ME SOT-23-3L | ME6206P362MR++.pdf | |
![]() | ADF4157 | ADF4157 AD TSSOP | ADF4157.pdf | |
![]() | M5M5257AJ-35 | M5M5257AJ-35 MIT SMD or Through Hole | M5M5257AJ-35.pdf | |
![]() | MRT250MA | MRT250MA BEL SMD or Through Hole | MRT250MA.pdf | |
![]() | MC8641DHX1333JC | MC8641DHX1333JC FREESCALE BGA1023 | MC8641DHX1333JC.pdf | |
![]() | SN105071C1 | SN105071C1 TI QFP-100 | SN105071C1.pdf | |
![]() | MS614635 | MS614635 ORIGINAL IC | MS614635.pdf |