창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC8641DHX1333JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC8641DHX1333JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA1023 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC8641DHX1333JC | |
| 관련 링크 | MC8641DHX, MC8641DHX1333JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR7045-270M | 27µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 110 mOhm Max Nonstandard | SRR7045-270M.pdf | |
![]() | CRCW0805174KFKTC | RES SMD 174K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805174KFKTC.pdf | |
![]() | CMF552K4000DHR6 | RES 2.4K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF552K4000DHR6.pdf | |
![]() | 122L9 | 122L9 ORIGINAL SOP 8 | 122L9.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-JI15 | K6R4004C1C-JI15 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1C-JI15.pdf | |
![]() | CKCM25C0G1H330KT019N(0402-330K) | CKCM25C0G1H330KT019N(0402-330K) TDK SMD or Through Hole | CKCM25C0G1H330KT019N(0402-330K).pdf | |
![]() | 85P4E0J | 85P4E0J XX XX | 85P4E0J.pdf | |
![]() | M30627FHPGP | M30627FHPGP RENESAS QFP | M30627FHPGP.pdf | |
![]() | TIP13AG | TIP13AG ONSemiconductor SMD or Through Hole | TIP13AG.pdf | |
![]() | 6-103639-3 | 6-103639-3 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 6-103639-3.pdf | |
![]() | MAX11080GUU+ | MAX11080GUU+ Maxim 38-TSSOP | MAX11080GUU+.pdf | |
![]() | 2SK515-X32 | 2SK515-X32 Nec SOT-23 | 2SK515-X32.pdf |