창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG6R8DP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-1159-2 RM TMK063CG6R8DP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG6R8DP-F | |
| 관련 링크 | TMK063CG6, TMK063CG6R8DP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2FB2D103K | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB2D103K.pdf | |
![]() | 0675.400MXEP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC AXIAL | 0675.400MXEP.pdf | |
| NX7011D0104.000000 | 104MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | NX7011D0104.000000.pdf | ||
![]() | SIT9003AC-13-33EQ-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE -1.0% | SIT9003AC-13-33EQ-25.00000T.pdf | |
![]() | AT0402BRD078K45L | RES SMD 8.45KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD078K45L.pdf | |
![]() | H8806RBCA | RES 806 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8806RBCA.pdf | |
![]() | CTZ3V-05A-W1-PF | CTZ3V-05A-W1-PF KYOCERA SMD or Through Hole | CTZ3V-05A-W1-PF.pdf | |
![]() | BAS40-02LP-TSLP | BAS40-02LP-TSLP SILICON SOD523 | BAS40-02LP-TSLP.pdf | |
![]() | ISPGAL22LV1015LJ | ISPGAL22LV1015LJ LATTICE SMD or Through Hole | ISPGAL22LV1015LJ.pdf | |
![]() | LPC1778FBD2 | LPC1778FBD2 NXP SMD or Through Hole | LPC1778FBD2.pdf | |
![]() | AO4705N | AO4705N AO SOP8 | AO4705N.pdf | |
![]() | M38503M2A-084FP | M38503M2A-084FP RENESAS SSOP42 | M38503M2A-084FP.pdf |