창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS40-02LP-TSLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS40-02LP-TSLP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS40-02LP-TSLP | |
관련 링크 | BAS40-02L, BAS40-02LP-TSLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A23S30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23S30M00000.pdf | |
![]() | MF2012-R27J-LF | MF2012-R27J-LF coilmaster NA | MF2012-R27J-LF.pdf | |
![]() | 74F070 | 74F070 PHI SOP | 74F070.pdf | |
![]() | EMIP21F105ZOBE | EMIP21F105ZOBE SAMSUNG SMD | EMIP21F105ZOBE.pdf | |
![]() | NMH1209DC | NMH1209DC MURATA DIP | NMH1209DC.pdf | |
![]() | 74HC393D-96+ | 74HC393D-96+ PHI SOP3.9MM | 74HC393D-96+.pdf | |
![]() | ICS558C-02 | ICS558C-02 ICS TSSOP-16 | ICS558C-02.pdf | |
![]() | STRF6668B=STR-F6668B | STRF6668B=STR-F6668B SANKEN ZIP-5 | STRF6668B=STR-F6668B.pdf | |
![]() | SPB800-BCM1 | SPB800-BCM1 H&DWIRELESSAB SMD or Through Hole | SPB800-BCM1.pdf | |
![]() | AP2R803GMT | AP2R803GMT APEC PMPAK5x6 | AP2R803GMT.pdf | |
![]() | AT28HC256-90LM/883C 5962-8863403YA | AT28HC256-90LM/883C 5962-8863403YA N/A LCC | AT28HC256-90LM/883C 5962-8863403YA.pdf | |
![]() | EM513 T/R | EM513 T/R PANJIT SMD or Through Hole | EM513 T/R.pdf |