창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC050500R0FE02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMC Series | |
| PCN 설계/사양 | NH,RER,RH,TMC Part Marking 10/Jun/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2255 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TMC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 500 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
| 특징 | 내습성 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.968" L x 1.140" W(49.99mm x 28.96mm) | |
| 높이 | 0.625"(15.87mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | TMC-50-500-1% TMC50-500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMC050500R0FE02 | |
| 관련 링크 | TMC050500, TMC050500R0FE02 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECSR60 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECSR60.pdf | |
![]() | RT0603BRD07300KL | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07300KL.pdf | |
![]() | AF0402JR-0743RL | RES SMD 43 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-0743RL.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-NPA/NOPB | IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 | LM26CIM5X-NPA/NOPB.pdf | |
![]() | LT1620IS8#PBF | LT1620IS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1620IS8#PBF.pdf | |
![]() | AS4040A-25 | AS4040A-25 ALPHA SOP8 | AS4040A-25.pdf | |
![]() | HEDT-9101#E00 | HEDT-9101#E00 AVAGO SMD or Through Hole | HEDT-9101#E00.pdf | |
![]() | EUP7907-18VIR1 | EUP7907-18VIR1 EUP SMD or Through Hole | EUP7907-18VIR1.pdf | |
![]() | 7SF1 | 7SF1 ST SOT23-5 | 7SF1.pdf | |
![]() | WIN777N6HBC-166B1 | WIN777N6HBC-166B1 WINTEGRA BGA-913D | WIN777N6HBC-166B1.pdf | |
![]() | DS42736 | DS42736 AMD BGA | DS42736.pdf | |
![]() | H1015NLT | H1015NLT PULSE SMD or Through Hole | H1015NLT.pdf |