창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN777N6HBC-166B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN777N6HBC-166B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-913D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN777N6HBC-166B1 | |
관련 링크 | WIN777N6HB, WIN777N6HBC-166B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X7R1H153M050BB | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H153M050BB.pdf | |
![]() | XLMO12W | Orange 601nm LED Indication - Discrete 2V Radial | XLMO12W.pdf | |
![]() | Y1747V0435QT9R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0435QT9R.pdf | |
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![]() | AK60A-024L-150F03 | AK60A-024L-150F03 ASTEC DC | AK60A-024L-150F03.pdf | |
![]() | TDG2003P | TDG2003P TOS DIP-16 | TDG2003P.pdf | |
![]() | OPA2134UA/PA | OPA2134UA/PA BB SMD or Through Hole | OPA2134UA/PA.pdf | |
![]() | N0089289-E5 | N0089289-E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | N0089289-E5.pdf | |
![]() | KFG2816Q1M-DEB0000 | KFG2816Q1M-DEB0000 SAMSUNG BGA67 | KFG2816Q1M-DEB0000.pdf | |
![]() | HM36576N | HM36576N ST DIP28 | HM36576N.pdf | |
![]() | RN2116MFV(TPL3) | RN2116MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2116MFV(TPL3).pdf |